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在全球半导体行业人才短缺的背景下,经济部积极展开半导体揽才活动。计划于今年3月赴菲律宾,6月赴马来西亚和印尼,9月则前往越南,以满足IC设计、制造和封测等领域的用人需求。相关公司如日月光、力成等已报名参加首批菲律宾团。 由于台湾半导体产业同样面临严重的人才短缺问题,业界呼吁政府与学术机构共同努力,培养并吸引优秀的半导体人才。经济部去年首次带队访问东南亚等地,今年将再次前往菲律宾、马来西亚、印尼和越南进行揽才行动。 据经济部产业发展署官员透露,包括台积电、联发科和联电在内的多家知名公司大多将其研
江西乾富半导体有限公司的半导体封测项目已经完成了大部分的建设和装修工作,目前正准备进行生产设备的安装。预计在春节过后,该项目将逐步进入生产阶段。 这个项目的总投资达到了10亿元,其中一期投资为2.3亿元。公司计划引进2000万美元的外资,并初步预计该项目的月产能将达到1500KK(百万颗)。 项目正式运营后,预计年产值将达到3亿元,每年为公司带来约1200万元的税收。此外,该项目还将实现LED照明全产业的一区配套,进一步提升产业集聚效应和区域竞争力。 随着这个项目的建成和投产,江西乾富半导体有
安世半导体(Nexperia)近日发布了一款全新的两路输出LCD偏压电源系列产品,这款产品具有节省空间和高效率的特性。该系列产品的设计目标是为了延长薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)面板的使用寿命。TFT-LCD面板在各种应用中都有广泛的应用,包括智能手机、平板电脑、VR头显以及LCD模块等。 这款新的两路输出LCD偏压电源系列产品采用了最新的技术和设计理念,以确保在提供高效电源的同时,也能最大限度地节省空间。这对于那些需要高密度和小型化的电子产品来说,是一个非常重要的优势。 此外,这款产
目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途 据麦姆斯咨询介绍,意法半导体的最新一代8 x 8多区飞行时间(ToF)测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进,包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。 意法半导体的直接飞行时间(dToF)传感器在一个模块内整合940 nm垂直腔面发射激光器(VCSEL)和多区单光子雪崩二极管(SPAD)探测器阵列,以及由两个超构表面透镜(超构透镜)组成的光学系统。其中,超构光学系统的性能优于类似可替代传感器常用的传统微透镜。新款ToF传
新组织架构将提高产品开发创新速度和效率,缩短产品上市时间,加强公司对终端市场客户的关注度 公司将重组为两大产品部门,两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门 公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门,以完善现有的销售市场组织架构 意法半导体(简称ST)公布新的公司组织架构,这项决定将从2024年2月5日起生效。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示: 我们正在重组公司产品部门,以进一步加快我们的产品上市时间,提高产品开发创新速度和效率。重组后,我们能够从广泛而
1. 行业趋势:半导体周期拐点,国产化替代破茧成蝶 1.1 半导体行业:大周期约十年,需求核心驱动源于技术发展 2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元,达到历史新高,过去十年复合增长率7.4%。通过分析过去20年的全球半导体销售额同比增速,发现半导体行业大周期约10年,即每10年一个“M”形波动,主要原因是一方面受全球GDP增速变化影响,另一方面主要是技术驱动带来的行业发展。2023年上半年全球半导体处于下行周期,但AIGC带来的新一轮技术创新引发需求大幅提升,行业有望在2024年
1月3日,证监会官网披露了深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”或公司)首次公开发行股票注册的批复,公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量为不超过3,337.50万股,将于上交所科创板上市。 source:龙图光罩招股书 龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm1,产品广泛应用于功率半导体、MEMS
2024年1月9日,美国国际消费类电子产品展览会(以下简称CES 2024)在美国拉斯维加斯拉开帷幕。康盈半导体随康佳集团首次亮相2024 美国 CES展,展示了最新的存储技术和B端、C端全系列存储产品。在全球消费电子智能化升级的风口,作为一家专注于超可靠存储解决方案的创新型企业,康盈半导体首次亮相本次CES展,便吸引了众多观众的目光。 芯产品:KOWIN亮相CES 2024 此届CES展会上,康佳集团携旗下彩电、冰洗空、半导体等业务板块,展示了一系列明星产品,包括Mini QD-LED电视、
根据力积电董事长黄崇仁预测,受到半导体逐步去库存和人工智能驱动需求的推动,下半年半导体市场将出现大幅增长,这种趋势将持续到2025年。 在1月11日的演讲中,黄崇仁透露,公司正在扩大生产设施,包括与SBI合作建设的日本12英寸晶圆厂,该工厂将专注于非丰田体系的汽车芯片。同时,位于中国台湾铜锣地区的新工厂预计5月份竣工并开始运营,每月最多能够生产5万片晶圆,初期已经安装了8500片生产线,重点关注边缘AI所需要的逻辑和存储芯片。 展望未来年份,黄崇仁坦言,随着人工智能驱动需求的上涨以及车用电子需
陆行之在Facebook上发布文章称,多家公司在2023年12月的业务呈显著提升,涉及 LCD 面板、8寸至12寸晶圆材料、传感器、GaAs砷化镓化合物半导体、散热器材以及设计服务等领域;相反,个人电脑(PC)、服务器以及游戏卡行业的状况却不容乐观。 据悉,各品牌厂商在今年12月份的销售报表中,业绩增长最为突出的是GaAs化合物半导体企业,增长率高达68%;然而,ABF/BT载板行业表现最差,同比下降31%。此外,陆行之还指出,相对于PC而言,手机需求更为旺盛。 关于ABF/BT载板市场,欣兴