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全球半导体行业已经进入存量竞争的时代,受益于5G、物联网、新能源汽车产业的优势,中国半导体行业将继续保持较高增速。根据前瞻产业研究院数据,2022年中国半导体市场规模达到12925亿人民币。在半导体第三次转移的趋势和国家的大力支持下,国产半导体公司将在未来10年迎来发展的黄金时期,值得投资者密切关注。 ---《投资者网》李杰 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司10月22日注册成立,注册资本2041.5亿元,略超此前市场预期的2000亿元。根据《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知
领先的CMOS图像传感器供应商智能感知(SmartSens)最近正式推出了一系列新的高性能星光升级技术智能清晰H产品。这一全新系列的产品将在原有的基础上进一步提高产品性能,特别是在高温性能和微光成像方面。它在行业内具有卓越的领先性能,彻底颠覆了CIS进口在非手机应用领域占优势的惯性思维,并将推动本土CIS在智能安全、智能制造、智能家居等诸多应用领域实现更多扩张。国内替代,打破垄断!受当前国内进口替代需求、国家政策和创新应用三大增长引擎的驱动,中国半导体产业技术水平的提升将成为不可阻挡的趋势。作
国内最大的晶圆代工厂中芯国际在Q4季度中已经量产14nm工艺,贡献了1%的营收,该工艺能够满足国内95%的芯片生产。 中芯国际14nm工艺现在最重要的问题还是产能,主要是在上海的中芯南方12英寸晶圆厂生产,去年底也就生产了1000片晶圆左右,产量很低。 根据中芯国际联席CEO梁孟松的说法,14nm月产能将在今年3月达到4K,7月达到9K,12月达到15K。 中芯国际的14nm产能在15K晶圆/月之后应该不会继续提升了,还有更新的工艺。 其中基于14nm改良的12nm工艺也进入客户导入阶段了,该
随着搭载OLED这种具有超薄超轻、高清晰度、主动发光、能耗低、可实现柔软显示、色域广可实现更鲜艳的色彩显示效果等诸多优点显示屏的iPhone X的推出,很多移动终端设备商纷纷涉入OLED领域,中小尺寸显示器正式由LCD跨入OLED时代。 OLED手机屏幕 据统计自2012年以来中国大陆在OLED面板生产领域已累计投资近3000亿人民币。据业内分析机构预测,到2025年中国大陆在OLED面板领域总投资额将达到5000亿人民币。然而在中国OLED领域巨大手笔投资的背后,却隐藏着一个不完整的产业链。
随着国内IGBT行业龙头企业斯达半导的上市,并挤进全球IGBT模块供应商TOP 10,国产替代技术已经达到门槛。功率半导体是半导体行业的细分领域,虽不像集成电路一样被大众熟知,但其重要性不可忽视。1990-2010年,这20年时间内,IGBT节能效果为全球客户累计节省了约18万亿美元,减少了约100万亿磅的二氧化碳排放。IGBT作为电子电力装置和系统中的“CPU”,高效节能减排的主力军,有着强大的生命力,我们现在还离不开IGBT!那么我国的上游IGBT企业实力究竟如何呢? IGBT的本土市场机
在过去的十多年里,移动市场的快速兴起、Arm Cortex-M系列的横空出世,加上ST、NXP、TI和瑞萨等厂商的助力,MCU从早期的百家争鸣,转向了以Arm Cortex-M为主导的市场。以国内市场为例,根据IHS的数据显示,Arm内核的MCU在国内占领市场的份额约为15%,在Arm内核和生态的助推下,国内的MCU厂商也如雨后春笋般冒起,也成就了几家本土巨头,但我们发现,差距依然明显。 相关数据显示,包括欧洲的ST、NXP、英飞凌(包括收购的Cypress),美国的TI、Microchip和
连年来紫光同创先是卓有成就了国产28nm FPGA的第一枪,这是一个好的开始,也是一个较正经的信号。为啥是28nm呢?从90nm、65nm、40nm、再到28nm,FPGA可谓摩尔定律最铁板钉钉的实施者。FPGA进入28nm制程过后,不独效用与烧结度能跨越人情FPGA,最重要的是,成品性价比也愈来愈临界ASSP与ASIC。FPGA突破了往年功耗过高的题目,渐渐进化成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词。这让归西一直为ASIC、ASSP等主从电脑勇挑重担“配角”的FPGA登上戏台中央,越是多的开发
新闻事件:公司新闻今年报保持营业额亿人民币,同比增长率;保持归母净利润亿人民币,同比增长率;保持扣非后归母净利润亿人民币,同比增长率;销售毛利率,提升个百分之,营业性现金流净收益亿人民币,同比增长率,今年企业研发投入亿人民币,占主营业务收入的。 中环股份 半导体产业链不断提升,国产替代室内空间极大。今年企业半导体硅片销售量亿平方英寸,同比增长率,企业商品在全世界前十大输出功率半导体顾客的销售额提高2倍之上,另外在CIS、BCD、PMIC集成ic等产供销经营规模上保持了重大进展;在逻辑性集成ic
近期,供应链传出多家晶圆厂都在下半年出现8英寸晶圆代工产能供不应求的状况,并出现5%-20%不等的涨价。以龙头台积电为例,据产业链人士透露,其12英寸先进制程产能利用率早已满载,8英寸需求除28nm制程外,订单也已爆满。同时也有消息传出,台积电将调高代工价格10%-20%。晶圆代工全球营收第四的联华电子(联电)在7月底公布的上半年业绩显示,其第二季度8英寸以及12英寸产能利用率接近满载,并表示有部分客户在下半年继续追加订单。因此,联电预计于11月起,将客户投片价格提高5%到10%不等,急单价格
高特微电子的静电防护二极管(ESD防护器件)GESD5B5CL,工作电压为5.0V,IPP为4A,钳位电压最低可达9.0V,工作电压下可达2uA的超低漏电电流,符合61000-4-2与61000-4-4的防护标准,静电防护能力可达空气放电±15KV,接触放电±8KV,容值为4.5pF,采用SOD-523的超小封装,封装尺寸为1.6*0.8*0.6mm,不含卤素,符合RoHS、REACH标准。 GESD5B5CL可以替代友商型号LESD5D5.0CT1G/ ESDBVD5V0D5/ LESD5Z