今天上午，华虹集团旗下华虹半导体位于无锡的集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线建设项目正式投片。数百名嘉宾和员工代表出席，共同见证了华虹无锡基地这一里程碑式的重要时刻。

江苏省委书记娄勤俭、无锡市委书记李小敏、上海发改委主任马春雷、华虹集团首任董事长胡启立、集团首任副董事长华建敏、集团第一届董事会副董事长张文义共同启动生产线投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，标志着华虹无锡基地有工程建设期正式迈入生产运营期。

华虹半导体无锡基地从2018年4月3日桩基工程启动，到2019年9月17日投片生产，仅仅533天（不足18个月），创下集团最快投产纪录。

华虹无锡项目的建成投产，成为中国第一条12英寸功率器件代工生产线， 芯片采购平台成为中国最先进的特色工艺线，对推动中国集成电路产业高质量发展具有重要意义。

华虹集团董事长张素心表示，无锡项目发扬了华虹520精神，以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托，经过17个月的紧张奋战，再次刷新华虹速度。目前已经完成月产1万片所需设备的安装调试，投产后，将迅速爬坡，形成量产能力。

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